сапат
Биз башынан бери сапатын көзөмөлдөө үчүн, кылдат жеткирүүчү кредиттик дасыгын иликтөө. Биз өз КС командасынын, мониторинг жүргүзүү жана-келе, сактоо, анын ичинде бардык учурунда сапатын көзөмөлдөөгө жардам берет, ошондой эле ташып алдында delivery.All бөлүктөрү биздин QC бөлүмүнө берилет бар, биз сунуш кылган бардык аймактарында 1 жыл кепилдик беришет.
Биздин сыноо төмөнкүлөрдү камтыйт:
- Visual Текшерүү
- Functions Testing
- X-Ray
- Solderability Testing
- Die текшерүү үчүн Decapsulation
Visual Текшерүү
stereoscopic микроскоп менен пайдалануу, 360 ° ар тараптуу байкоо үчүн компоненттерди көрүнүшү. байкоо абалынын негизги продукт пакетти камтыйт; чип түрү, датасы, партия менен; чыгарып, мамлекетти пакеттөөдөн; Төөнөгүч уюштуруу, учурда жана боюнча буусу менен Компланардуу.
Visual текшерүү тез баштапкы бренд өндүрүүчүлөрдүн, каршы-статикалык жана ным стандарттардын тышкы талаптар, жана колдонулган же калыбына келтирген же тосуп талапты түшүнө алабыз.
Functions Testing
сыналган Бардык милдеттери жана параметрлер, толук милдети сыноо деп аталган, баштапкы талаптарга ылайык, өтүнмөнүн белгилер же кардар арыз сайтына түзмөктөрүн толугу менен иштешине сыноо DC параметрлерин, анын ичинде, сыналган, бирок AC параметр өзгөчөлүгүн кирген жок талдоо жана азык-пакеттик сыноо текшерүү бөлүгү параметрлерин чеги.
X-Ray
Рентген текшерүү, 360 ° ар тараптуу байкоо ичинде компоненттеринин аралоо, тест жана пакет байланыш статусуна ылайык компоненттерин ички структурасын аныктоо үчүн, сыноо учурунда үлгүлөрү көп сандагы ошол эле, же аралашмасынан турат көрө аласыз (Mixed-Up) көйгөйлөр пайда болушу; Мындан тышкары, алар мүнөзү (терезеси) сыноолордо үлгүсүндөгү туура түшүнүү үчүн эмес, бири-бири менен бар. тест пакетинин Туташуу абалы, казыктарын ортосундагы чип жана пакеттик байланышы жөнүндө билүүгө ачкычын жана ачык-зым кыска замыкание салынсын, табигый нерсе.
Solderability Testing
Бул кычкылдануу табигый түрдө пайда болгон жасалма аныктоо ыкмасы эмес; Ошентсе да, бул иш үчүн олуттуу маселе болуп саналат жана, мисалы, Түштүк-Чыгыш Азия жана Түндүк Америкада түштүк мамлекеттердин ысык жана жаан-чачындуу аба-жылы өзгөчө жайылган. биргелешкен стандарттык J-STD-002 текшерүү ыкмаларын аныктайт жана кабыл алуу / тешиктин темно-критерийлерин четке кагып, жер үстүндөгү жана BGA түзмөктөрдү минип. эмес BGA бети түзмөктөрдү тоосуна, дип-жана-карап иштеген жана BGA түзмөктөрүнүн "керамикалык табак сыноо" Жакында эле кызмат биздин топтомдорун кошуп келет. казыктары орунсуз идиштери, алгылыктуу кутусунун, бирок бир жылдан ашкан, же дисплей чикирден жеткирилет түзмөктөр solderability текшерүү үчүн сунуш кылынат.
Die текшерүү үчүн Decapsulation
компоненттин жылуулоо материалдарын жок бир кыйратуучу сыноо Өлө ачып. калса, анда аспаптын көзөмөлдөө жана аныктыгын аныктоо үчүн кесиктер менен архитектура үчүн жасалат. 1,000x чейин жөнүндө рендерлеп электр өлөт белгилөө жана жер үстүндөгү аномалиялары аныктап алуу зарыл.
